تراشه ساز آمریکایی، کوآلکوم قصد رونمایی از چیپست نسل جدید اسنپ دراگون 875 را در تاریخ اول نوامبر دارد.
به گزارش کالاسودا و به نقل از جی اس ام ارنا، کوالکوم به طور سنتی چیپست پرچمدار سال آینده خود را در کنفرانسهای هواوی که اول دسامبر برگزار میشود، رونمایی میکرد.
اما امسال به دلیل کووید 19 و همچنین تحریم آمریکا رویداد امسال اول و دوم دسامبر برگزار خواهد شد تا شاهد رونمایی از 875 باشیم که برای گوشیهای 2021 تراشه سال خواهد بود.
کوالکوم ضمن به اشتراک گذاری پوستر رونمایی در ویبوی چین، این خبر را رسانهای کرد و «لو ویبینگ» پرزیدنت شیائومی بلافاصله خبر را به اشتراک گذاشت تا نشان دهد قرار است گوشیهای این برند جزو اولین دریافت کننده اسنپ دراگون 875 باشد.
همچنین ممکن است از چیپست میان رده 775G نیز در همین رخداد رونمایی شود.
انتظار داریم از فناوری 5 نانومتری در ساخت چیپست استفاده شده باشد.
اسنپ دراگون 875 اولین چیپستی است که از هسته X1 CPU متعلق به ARM استفاده میکند.
لینک کوتاه: