بلاگر چینی پرچمدار شیائومی که دو روز پیش رونمایی شد را کالبدشکافی کرد.
به گزارش کالاسودا و به نقل از جی اس ام ارنا، بلاگر Aiao technology با کالبدشکافی از Xiaomi Mi 11 سعی کرد قطعات داخل گوشی را نمایش دهد.
کالبدشکافی با بیرون آوردن اسلات سیم کارت از پایین گوشی نزدیک پورت یو اس بی تایپ سی شروع می‌شود.
سپس قاب پشت پلاستیکی چرمی را باز کرده و با محو چسب‌ها و چند پیچ نگهدارنده درپوش سنسور دوربین برداشته می‌شود.
سنسور اصلی دوربین 108 مگاپیکسلی سامسونگ ISOCELL HMX است که با OIS همراه است.
این دوربین کنار 5 مگاپیکسلی سامسونگ به نام S5K5E9 جفت شده و فوق عریض 13 مگاپیکسلی OmniVision CMOS OV13B10 نیز کنار آن دو قرار گرفته است.
مادربُرد گوشی در قسمت جلو و عقب با ورقه مسی زیادی پوشانده شده و مجهز به چند مخزن خروج گرما برای بهبود عملکرد حرارت زدایی است.
با کنار زدن ورقه‌های مسی چیپست جدید اسنپ دراگون 888 دیده می‌شود که در کنارش حافظه فلش قرار گرفته و هر دو با چسب محکم شده‌اند.
باتری 4600 میلی آمپر ساعت ساخت کمپانی Sunwoda Electronics است.
بلاگر بازی PUBG را به مدت 30 دقیقه انجام داده تا عملکرد پراکندگی گرمای گوشی را تست کند.
قسمت جلوی گوشی تا 41 درجه و قسمت عقب تا 40 درجه حرارتش بالا می‌رود.
درواقع اسنپ دراگون 888 گرمای زیادی را تولید می‌کند که از طریق ورقه‌های مسی و محافظ‌ها گرما به بیرون رانده شده و در صورت حذف مس گرما تا 80 درجه بالا می‌رود.
در مجموع شیائومی Mi 11 عملکرد پراکندگی گرمای خوبی را به معرض نمایش می‌گذارد.
ویدئوی کالبدشکافی را با دقت ببینید.
لینک کوتاه:
